半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。具有高精細、高潔凈、較強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精細機械制造、工程材料、原器件焊接、表面處理特種工藝及電子電機整合等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

　　半導體芯片的焊接是指半導體芯片與載體(封裝殼體或基片)形成牢固的、傳導性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。

　　半導體器件生產過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO 2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導致焊接強度下降。即便在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此，在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量，最好加入部分H2進行還原。芯片的保存也應引起足夠的重視，不僅要關注環(huán)境的溫濕度，還應考慮到其將來的可焊性，對于長期不用的芯片應放置在氮氣柜中保存。

　　振鏡激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對精細器件微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向工件內部擴散，將工件熔化后形成特定熔池。因為激光焊接功率密度高、釋放能量快，具有熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理。

　　金密激光生成的無水氧手套箱激光焊接機可用惰性氣體置換箱體內水氧，創(chuàng)造良好的焊接氣氛，實現良好的半導體芯片焊接效果。

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