微波組件包括微波器件，又叫射頻器件，比如濾波器、混頻器等等;也包括由微波電路、分立的微波器件共同組成的多功能組件，比如TR組件、上下變頻組件等等;還包括一些子系統(tǒng)，比如接收機(jī)。

　　微波組件在軍用領(lǐng)域主要用于雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗等國(guó)防信息化裝備上，而且微波組件也就是射頻部分的價(jià)值占比越來(lái)越高，屬于軍工中的成長(zhǎng)性子領(lǐng)域;另外，在民用領(lǐng)域，主要應(yīng)用在無(wú)線通信、汽車(chē)毫米波雷達(dá)等方面，屬于我國(guó)中上游基礎(chǔ)器件與技術(shù)中自主可控需求強(qiáng)烈的一個(gè)子領(lǐng)域。

　　微波組件良好的密封可以保護(hù)器件和封裝金屬內(nèi)層不受環(huán)境腐蝕和機(jī)械損傷。目前微波組件的主要密封方式有釬焊密封、平行縫焊密封、環(huán)氧膠密封、激光焊接密封。

　　1.釬焊密封。由于微波組件密封時(shí)內(nèi)部的電路已經(jīng)調(diào)試完畢，密封時(shí)組件內(nèi)部溫度不能超過(guò)其器件和焊料所能承受的最高溫度，因此釬焊密封多選用低溫焊料。釬焊密封容易產(chǎn)生焊錫珠、助焊劑殘留等焊接雜質(zhì)，為了防止焊接雜質(zhì)滲入密封體，往往需要設(shè)計(jì)復(fù)雜的焊接接頭，甚至采用雙層蓋板。因此，舒焊密封較難應(yīng)用在小型化微波組件上。

　　2.平行縫焊。平行縫焊的缺點(diǎn)明顯，其要求組件結(jié)構(gòu)規(guī)則，殼體及蓋板材料單一，可返修性差，使平行縫焊技術(shù)的應(yīng)用受到一定的制約。

　　3.環(huán)氧膠密封。環(huán)氧膠因?qū)嵱谩⒎奖?、成本低等?yōu)點(diǎn)被廣泛用于芯片及模塊的密封，如成熟的 COB 技術(shù)。環(huán)氧膠的厚度決定其密封質(zhì)量，但是環(huán)氧膠涂覆越厚越不利于返修。因此，環(huán)氧膠密封適用于對(duì)密封要求不高、使用環(huán)境較好的微波組件。

　　4.激光縫悍。激光縫焊因其密封的接頭性能優(yōu)越、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用，與平行縫焊相比，激光縫焊對(duì)組件的結(jié)構(gòu)限制較小，有著更寬的使用范圍。并且，激光縫焊對(duì)常用的微波組件殼體材料如 Kovar (可伐) 合金、合金鋁合金、高硅鋁等皆能實(shí)現(xiàn)良好的密封。

　　在進(jìn)行激光焊接時(shí)對(duì)焊接環(huán)境氣氛有一定要求。鋁合金材料與氧的親和力大,產(chǎn)生的氧化物對(duì)焊接效果有影響。試驗(yàn)表明,焊接氣氛中氧氣、水汽含量較高時(shí),焊縫外觀暗淡,焊接強(qiáng)度較差;只有當(dāng)焊接氣氛中氧氣、水汽處于較低水平時(shí),焊縫才會(huì)光亮。

　　金密激光生產(chǎn)的手套箱激光焊接機(jī)可以創(chuàng)造無(wú)水無(wú)氧無(wú)塵的焊接氣氛環(huán)境，用于微波組件密封焊接可以達(dá)到良好的焊接效果。

關(guān)鍵詞：微波組件密封焊接,手套箱激光焊接機(jī)